스페이싱 방식은 다닥다닥 붙어있는 코일(마이크로)에 비해서 액튐이 심하다는데 이게 조금의 틈이라도 있으면 액튐이 막 생기는건지 아니면 틈의 크기에 따라서 다른 건지 궁금합니다.

일단 스페이싱으로 덱에 연결하고 다시 핀셋으로 오므려줄 생각인데 이 과정에서 핫스팟이 모이는걸 막으려면 꼭 지지기를 해야하나요?

핫스팟 작업시 지지기 할때 발생하는 유해물질 때문에 이 작업을 피하려고 스페이싱을 생각중이라....

그나마 유해 가능성이 적다는 스댕 코일을 사용하려고 하는데 찾아보니 이것도 지지기 할시 니크롬 못지않은(아니 니크롬보다 더할수 있는) 유해물질이 생긴다기에 고민이 많습니다ㅠㅠ

아님...그냥 액튐 감수하고 쓸수 있게 스페이싱 하고 그냥 적당히 오므려서 바로 위킹하는게 답이려나요?