무화량이 심각한 수준으로 안나오는데 이유가 뭔가요?

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shajakqkla 쪽지보내기 자기소개 아이디로 검색 전체게시물  (49.*.219.179) 작성일 님이 2019년 10월 02일 16시 19분 에 작성하신 글입니다 491 읽음

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2초씩 다섯번은 꾹 눌러야 겨우 조금씩 나오기 시작합니다.. 뭐가 문제일까요?

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댓글 8건

김양양님의 댓글

김양양 쪽지보내기 자기소개 아이디로 검색 전체게시물 (223.*.163.158) 19-10-02 16:27

핫스팟

핫스팟

shajakqkla님의 댓글

└ shajakqkla 쪽지보내기 자기소개 아이디로 검색 전체게시물 (49.*.219.179) 19-10-02 16:31

@김양양입문게시판에서 드라이번이 안좋다는 글 보고 핫스팟 잡을 필요 없다는 스페이싱으로 했어요

입문게시판에서 드라이번이 안좋다는 글 보고 핫스팟 잡을 필요 없다는 스페이싱으로 했어요

낄럽슨님의 댓글

└ 낄럽슨 쪽지보내기 자기소개 아이디로 검색 전체게시물 (39.*.28.225) 19-10-02 16:32

@김양양저코일이 너무 깨끗하셔서 김양양님 의견이 맞는거같네요

저코일이 너무 깨끗하셔서 김양양님 의견이 맞는거같네요

빵래님의 댓글

빵래 쪽지보내기 자기소개 아이디로 검색 전체게시물 (59.*.225.78) 19-10-02 16:32

스페이싱 빌드라 핫스팟 문제는 아닌거 같고 코일 감는 바퀴수를 줄여보세요 발열면적이 넓어 달아오르는데 시간이 걸려서 그런걸수도 있습니다

스페이싱 빌드라 핫스팟 문제는 아닌거 같고 코일 감는 바퀴수를 줄여보세요 발열면적이 넓어 달아오르는데 시간이 걸려서 그런걸수도 있습니다

탄맛전도사님의 댓글

탄맛전도사 쪽지보내기 자기소개 아이디로 검색 전체게시물 (36.*.57.245) 19-10-02 16:38

스페이싱 빌드는 마이크로 빌드보다 발열면적이 넓어서 램프업 시간이 느립니다. 감는 횟수를 줄여보시던가 코일 사이 간격을 조금 좁혀보세요.

스페이싱 빌드는 마이크로 빌드보다 발열면적이 넓어서 램프업 시간이 느립니다. 감는 횟수를 줄여보시던가 코일 사이 간격을 조금 좁혀보세요.

화망고님의 댓글

화망고 쪽지보내기 자기소개 아이디로 검색 전체게시물 (27.*.185.177) 19-10-02 18:14

발열면적이 작아서 그렇죠..저거 실제로 세라믹 핀셋으로 집으면 zn08 0.18옴 기준으로 발열면적 3분의1도 안됩니다. 옴도 점 높고요. 페러럴로 0.2옴대로 정도로 하세요.

발열면적이 작아서 그렇죠..저거 실제로 세라믹 핀셋으로 집으면 zn08 0.18옴 기준으로 발열면적 3분의1도 안됩니다. 옴도 점 높고요. 페러럴로 0.2옴대로 정도로 하세요.

shajakqkla님의 댓글

└ shajakqkla 쪽지보내기 자기소개 아이디로 검색 전체게시물 (49.*.219.179) 19-10-02 18:15

@빵래감사합니다 훨씬 나아졌어요

감사합니다 훨씬 나아졌어요

shajakqkla님의 댓글

└ shajakqkla 쪽지보내기 자기소개 아이디로 검색 전체게시물 (49.*.219.179) 19-10-02 18:15

@탄맛전도사감사합니다 훨씬 나아졌어요

감사합니다 훨씬 나아졌어요

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